DR 평면 패널 감지기 작동 원리
평면 패널 감지기는 복잡하고 값비싼 장치로 이미지 품질에 결정적인 역할을 합니다. 검출기 성능 사양에 익숙하면 이미지 품질을 개선하고 X선 방사선량을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.
디지털 방사선 촬영(DR)은 1990년 방사선 촬영을 위해 개발된 새로운 기술입니다. 더 빠른 촬영 속도, 더 쉬운 조작, 더 높은 이미지 해상도 및 기타 중요한 장점으로 인해 디지털 방사선 촬영의 선도적인 방향이 되었으며 전 세계 임상 및 영상 전문가들이 인정하고 있습니다. .
DR의 핵심 기술은 평판 검출기입니다. 평면 패널 감지기는 이미징 품질에 결정적인 역할을 하는 복잡하고 값비싼 장치입니다. 검출기 성능 지표에 익숙하면 이미지 품질을 개선하고 X선 방사선량을 줄이는 데 도움이 됩니다.
평면 패널 감지기는 하우징(보호층), 형광층, 회로 기판 및 방열판으로 구성됩니다. 형광층은 CSI와 GDS(GDOS0)로 나뉩니다. CSI 형광체 레이어는 더 선명한 이미지를 보여주는 반면 GDS 형광체 화면은 더 민감합니다.
반도체 재료에 따라 비정질 셀레늄 평면 패널 검출기와 비정질 실리콘 평면 패널 검출기로 나눌 수 있습니다. 무정형 셀레늄 평면 패널 검출기는 감도가 높으며 일반적으로 동적 패널에 사용됩니다.
이미지 소프트웨어의 분류에 따라 의료용 소프트웨어, 동물용 소프트웨어 및 산업용 소프트웨어가 있습니다.
평면 패널 감지기를 사용할 때 평면 패널 작업 환경에 가장 적합한 온도는 5도에서 35도입니다. 열대 지역에서 사용할 경우 냉각 제어를 적용해야 합니다. 또한 에칭 효과에 주의를 기울여야 합니다. 평판 감지기의 이론적 수명은 3년입니다. 평판 검출기를 장기간 사용하면 에칭 효과로 인해 제거할 수 없는 아티팩트가 생성되어 이미지 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.
